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| PCB孔銅膜厚儀可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的手持測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用磁感和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量,測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求. PCB孔銅膜厚儀主要特點(diǎn): 測(cè)量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。 測(cè)量印刷線路板上通孔內(nèi)的銅壁厚度。 測(cè)量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測(cè)量。 測(cè)量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測(cè)量面積以及相位感度渦流方法帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)， 使得對(duì)于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準(zhǔn)。 測(cè)量鋼或鐵部件上的電鍍鎳層�？梢愿鶕�(jù)鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測(cè)量頻率。 | ||||||||||||||||||||||||||
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